피에스케이홀딩스(031980) 완전 분석! 차세대 반도체 패키징의 숨은 강자!
폭발적인 실적 성장세, 3년 평균 영업이익 128%↑ HBM·AI 반도체 시장 확대의 핵심 수혜주로 부상 부채비율 14%대, 초우량 재무구조로 안정성 확보 1. 기업 개요 피에스케이홀딩스는 반도체 후공정(패키징) 장비 전문 기업으로, 특히 AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필수적인 장비를 공급하며 시장의 주목을 받고 있습니다. 주력 제품은 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정의 핵심 장비인 ‘데스컴(Descum)’과 솔더볼을 붙이는 ‘리플로우(Reflow)’ … 더 읽기